產(chǎn)品列表
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徠卡顯微鏡在電子及半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用
點(diǎn)擊次數(shù)：1502 更新時(shí)間：2022-06-06
什么是晶圓？
晶圓是指半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品
wafer 即為晶圓，由純硅(Si）構(gòu)成，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來的。
wafer上的一個(gè)小塊，就是晶片晶圓體，學(xué)名die,封裝后就成為一個(gè)顆粒。
晶圓的尺寸？
晶圓的尺寸從初的2英寸到4/6/8英寸發(fā)展到當(dāng)前的12英寸
PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，只要有電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。
PCB在線路板制程中的應(yīng)用：盲孔深度測(cè)量；通孔內(nèi)壁形貌觀察；孔心距；銀線及焊腳觀察；孔邊緣錫大小檢測(cè)；常規(guī)器件引線焊點(diǎn)的檢驗(yàn)等。
平板顯示器FPD：玻璃上電極透明的話，從玻璃一側(cè)看過去，被擠壓的粒子會(huì)發(fā)白，會(huì)比原尺寸變大。
電極不透明的話，看粒子被擠壓后留在電極上的壓痕，壓痕重的壓合有效。
有塑封時(shí)可以撕開FPC，看殘留在銅箔或玻璃電極上的粒子，或者使用帶矯正環(huán)物鏡，進(jìn)行無損檢測(cè)。
TFT-LCM 薄膜晶體管液晶顯示模組：ACF壓合以后的檢驗(yàn)-通常采用金相顯微鏡的微分干涉對(duì)壓合后的壓行檢驗(yàn)—COG
本文回顧了徠卡顯微鏡在電子及半導(dǎo)體行業(yè)推出的產(chǎn)品，想必總有一款能滿足您的檢測(cè)需求
DVM6 ：超景深顯微鏡下的不同世界，帶你領(lǐng)略鏡下之美
產(chǎn)品特點(diǎn)：
DVM6 數(shù)字顯微鏡采用了1000物理像素的高分辨率PLANAPO光學(xué)鏡頭。
16:1大變焦范圍，可在12:1 到 2350:1 的放大倍率中進(jìn)行快速切換；
對(duì)所有重要參數(shù)和設(shè)置值的編碼記錄，還原之前拍攝效果；
不僅可對(duì)樣品進(jìn)行微觀觀察，還能進(jìn)行二維三維等數(shù)據(jù)測(cè)量。
DVM6 數(shù)碼顯微鏡可廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體、紡織、材料科學(xué)、醫(yī)療、新能源、電子等行業(yè)。
在半導(dǎo)體行業(yè)：主要用于觀察芯片表面劃傷缺陷，同時(shí)可以測(cè)量凹槽深度
光伏板表面：觀察光伏板截面的涂層分布
銀線表面：觀察銀線表面的缺陷劃痕
導(dǎo)電粒子：觀察導(dǎo)電粒子的分布情況
在電子行業(yè)中：可以觀察PCB版上的錫球焊接質(zhì)量，并且可以測(cè)量錫球的直徑和盲孔，
同時(shí)也能觀察液晶屏的劃傷，劃痕。
PCBA板：觀察PCBA板上的錫珠
液晶屏film層劃痕：觀察液晶屏劃痕及測(cè)量劃痕深度
Leica DM8000M/12000M 大平臺(tái)正置材料顯微鏡
Leica DM8000M
Leica DM12000M
優(yōu)點(diǎn)：
快速可切換UV和OUV對(duì)比度
高反差的傾斜模式
全內(nèi)置LED照明，恒定色溫4000K
高級(jí)復(fù)消色差光路設(shè)計(jì)
配合電動(dòng)掃描臺(tái)令精度更高，速度更快
高分辨觀察方法 – 斜照明
